TSMC: Fünf Fertigungsstufen in 3 nm und FinFlex für mehr Flexibilität

TSMC: Fünf Fertigungsstufen in 3 nm und FinFlex für mehr Flexibilität

Auf dem Technology Symposium 2022 hat TSMC seine Roadmap für die Fertigung in den kommenden drei Jahren offengelegt

Für diese wird der Grundbaustein die Fertigung in 3 nm sein

Um auf die Anforderungen der Kunden besser eingehen zu können und die Wegstrecke bis zur Nutzung von Nanosheets überbrücken zu können, wird es neben N3 noch vier weitere Fertigungsschritte in der 3-nm-Klasse geben. Eine moderne Fertigung wird immer komplexer und somit auch teurer

Dementsprechend strecken Auftragsfertiger und Halbleiterhersteller mit eigener Fertigung die großen Entwicklungsschritte über einen größeren Zeitraum und versuchen durch verschiedene Maßnahmen die Lebensdauer einer Fertigung zu verlängern

Natürlich ist nicht jeder Kunde bereit oder hat die Möglichkeiten, immer gleich auf die neuste Fertigung zu wechseln

Daraufhin will TSMC sein Angebot in den kommenden Jahren auslegen.


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