Packaging als Herausforderung: Speicher und Compute rücken zusammen

Packaging als Herausforderung: Speicher und Compute rücken zusammen

Bereits häufiger haben wir über die Weiterentwicklung in der Speichertechnik berichtet, in der ein Processing-in-Memory (PIM) stattfindet

Die Kommunikation zwischen den eigentlichen Recheneinheiten und dem Speicherort der Daten wird zunehmend zu einem Flaschenhals

Geringe Latenzen und hohe Bandbreiten sind für AI-Anwendungen besonders wichtig – entsprechend breit und schnell werden die Speicherinterfaces. Auf dem VLSI Symposium hat SK hynix über die aktuelle Entwicklung in diesem Bereich gesprochen und führt dabei die eben erwähnten Punkte an: Immer größere Speicherkapazitäten werden immer näher und mit einer immer schnelleren Anbindung an die Recheneinheiten gebracht

GPUs im Datacenter verwenden nicht ohne Grund HBM2E oder gar schon HBM3

Intel wird die nächsten Xeon-Prozessoren Sapphire Rapids mit HBM2E auf dem Package der CPU-Kerne anbieten

All diese Maßnahmen haben das gleiche Ziel.


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ITTagesschau Relaunch - Version 2.0 gestartet

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